తాపన మూలకాల పరిశ్రమలో సాంకేతిక పరిజ్ఞానం

తాపన మూలకాల పరిశ్రమ విస్తృత శ్రేణి అనువర్తనాల కోసం తాపన అంశాలను ఉత్పత్తి చేయడానికి వివిధ ఉత్పాదక సాంకేతికతలను ఉపయోగిస్తుంది. ఈ సాంకేతికతలు నిర్దిష్ట అవసరాలకు అనుగుణంగా సమర్థవంతమైన మరియు నమ్మదగిన తాపన అంశాలను సృష్టించడానికి ఉపయోగించబడతాయి. తాపన మూలకాల పరిశ్రమలో ఉపయోగించే కొన్ని కీలకమైన ఉత్పాదక సాంకేతికతలు ఇక్కడ ఉన్నాయి:

1. ఎచింగ్ టెక్నాలజీ

కెమికల్ ఎచింగ్: ఈ ప్రక్రియలో రసాయన పరిష్కారాలను ఉపయోగించి లోహ ఉపరితలం నుండి పదార్థాన్ని ఎంపిక చేసుకోవడం ఉంటుంది. ఫ్లాట్ లేదా వంగిన ఉపరితలాలపై సన్నని, ఖచ్చితమైన మరియు కస్టమ్-రూపొందించిన తాపన అంశాలను సృష్టించడానికి ఇది తరచుగా ఉపయోగించబడుతుంది. కెమికల్ ఎచింగ్ క్లిష్టమైన నమూనాలను మరియు మూలకం రూపకల్పనపై చక్కటి నియంత్రణను అనుమతిస్తుంది.

2. రెసిస్టెన్స్ వైర్ తయారీ

వైర్ డ్రాయింగ్: నికెల్-క్రోమియం (నిక్రోమ్) లేదా కాంతల్ వంటి రెసిస్టెన్స్ వైర్లు సాధారణంగా తాపన అంశాలలో ఉపయోగిస్తారు. వైర్ డ్రాయింగ్ అనేది కావలసిన మందం మరియు సహనాన్ని సాధించడానికి వరుస డైస్ ద్వారా లోహపు తీగ యొక్క వ్యాసాన్ని తగ్గించడం.

220 వి -200W-MINI- పోర్టబుల్-ఎలక్ట్రిక్-హీటర్-కార్ట్రిడ్జ్ 3

3. సిరామిక్ తాపన అంశాలు:

సిరామిక్ ఇంజెక్షన్ మోల్డింగ్ (CIM): సిరామిక్ తాపన అంశాలను తయారు చేయడానికి ఈ ప్రక్రియ ఉపయోగించబడుతుంది. సిరామిక్ పౌడర్లను బైండర్లతో కలుపుతారు, కావలసిన ఆకారంలో అచ్చు వేస్తారు, ఆపై మన్నికైన మరియు వేడి-నిరోధక సిరామిక్ అంశాలను సృష్టించడానికి అధిక ఉష్ణోగ్రతల వద్ద కాల్చారు.

సిరామిక్ హీటర్ యొక్క నిర్మాణం

4. రేకు తాపన అంశాలు:

రోల్-టు-రోల్ తయారీ: రేకు-ఆధారిత తాపన అంశాలు తరచుగా రోల్-టు-రోల్ ప్రక్రియలను ఉపయోగించి తయారు చేయబడతాయి. సన్నని రేకులు, సాధారణంగా కాప్టన్ లేదా మైలార్ వంటి పదార్థాలతో తయారు చేయబడతాయి, ఇవి పూత లేదా నిరోధక సిరాతో ముద్రించబడతాయి లేదా తాపన జాడలను సృష్టించడానికి చెక్కబడి ఉంటాయి. నిరంతర రోల్ ఫార్మాట్ సమర్థవంతమైన ద్రవ్యరాశి ఉత్పత్తిని అనుమతిస్తుంది.

అల్యూమినియం-రేకు-వేడి చేసే-మాట్స్-ఆఫ్-సి

5. గొట్టపు తాపన అంశాలు:

ట్యూబ్ బెండింగ్ మరియు వెల్డింగ్: పారిశ్రామిక మరియు గృహోపకరణాలలో సాధారణంగా ఉపయోగించే గొట్టపు తాపన అంశాలు, మెటల్ గొట్టాలను కావలసిన ఆకారాలలోకి వంచి, ఆపై చివరలను వెల్డింగ్ చేయడం లేదా బ్రేజ్ చేయడం ద్వారా సృష్టించబడతాయి. ఈ ప్రక్రియ ఆకారం మరియు వాటేజ్ పరంగా అనుకూలీకరణకు అనుమతిస్తుంది.

6. సిలికాన్ కార్బైడ్ తాపన అంశాలు:

ప్రతిచర్య-బంధిత సిలికాన్ కార్బైడ్ (RBSC): సిలికాన్ కార్బైడ్ తాపన అంశాలు RBSC టెక్నాలజీని ఉపయోగించి తయారు చేయబడతాయి. ఈ ప్రక్రియలో, సిలికాన్ కార్బన్‌లోకి చొరబడుతుంది, ఇది దట్టమైన సిలికాన్ కార్బైడ్ నిర్మాణాన్ని రూపొందిస్తుంది. ఈ రకమైన తాపన మూలకం దాని అధిక-ఉష్ణోగ్రత సామర్థ్యాలకు మరియు ఆక్సీకరణకు నిరోధకతకు ప్రసిద్ది చెందింది.

7. పరారుణ తాపన అంశాలు:

సిరామిక్ ప్లేట్ తయారీ: పరారుణ తాపన అంశాలు తరచుగా ఎంబెడెడ్ తాపన అంశాలతో సిరామిక్ ప్లేట్లను కలిగి ఉంటాయి. ఈ ప్లేట్లను వెలికితీత, నొక్కడం లేదా కాస్టింగ్ సహా వివిధ పద్ధతుల ద్వారా తయారు చేయవచ్చు.

8. కాయిల్ తాపన అంశాలు:

కాయిల్ వైండింగ్: స్టవ్స్ మరియు ఓవెన్ల వంటి ఉపకరణాలలో ఉపయోగించే కాయిల్ తాపన అంశాల కోసం, తాపన కాయిల్స్ సిరామిక్ లేదా మైకా కోర్ చుట్టూ గాయపడతాయి. స్వయంచాలక కాయిల్ వైండింగ్ యంత్రాలు సాధారణంగా ఖచ్చితత్వం మరియు స్థిరత్వం కోసం ఉపయోగిస్తారు.

9. సన్నని-ఫిల్మ్ తాపన అంశాలు:

స్పుట్టరింగ్ మరియు డిపాజిషన్: స్పుట్టరింగ్ లేదా కెమికల్ ఆవిరి నిక్షేపణ (సివిడి) వంటి నిక్షేపణ పద్ధతులను ఉపయోగించి సన్నని-ఫిల్మ్ తాపన అంశాలు సృష్టించబడతాయి. ఈ పద్ధతులు నిరోధక పదార్థాల సన్నని పొరలను ఉపరితలాలపై నిక్షేపణ చేయడానికి అనుమతిస్తాయి.

10. ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ (పిసిబి) తాపన అంశాలు:

పిసిబి తయారీ: పిసిబి-ఆధారిత తాపన అంశాలు ప్రామాణిక పిసిబి తయారీ ప్రక్రియలను ఉపయోగించి ఉత్పత్తి చేయబడతాయి, వీటిలో ఎచింగ్ మరియు రెసిస్టివ్ జాడల స్క్రీన్ ప్రింటింగ్‌తో సహా.

ఈ తయారీ సాంకేతికతలు గృహోపకరణాల నుండి పారిశ్రామిక ప్రక్రియల వరకు వివిధ అనువర్తనాలకు అనుగుణంగా అనేక రకాల తాపన అంశాల ఉత్పత్తిని అనుమతిస్తాయి. సాంకేతిక పరిజ్ఞానం యొక్క ఎంపిక మూలకం పదార్థం, ఆకారం, పరిమాణం మరియు ఉద్దేశించిన ఉపయోగం వంటి అంశాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది.